Установка компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке.
Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонние платы), но и с обеих (двусторонние платы).
данный раздел состоит из двух частей: Подготовка к серийному производству и cерийное производство
Вы можете рассчитать стоимость монтажа печатных плат на нашем калькуляторе
к калькулятору